1、负责PCBA生产工艺改进与研发验证，制定工艺流程、参数标准，确保满足产品性能及量产需求； 2、负责工艺技术难题攻关，针对生产中的工艺异常进行根本原因分析，提出解决方案和长效措施并推动落地； 3、负责PCBA制造工艺标准体系建设、工艺的优化迭代，持续跟踪生产数据，发掘和优化现有PCBA加工工艺问题，持续提升生产效率、良率及可靠性； 4、负责技术趋势跟踪，关注行业前沿工艺，推动技术创新与产线升级。 5、负责产品生产的新工艺、新设备的评估、导入阶段的SMT工艺可行性评估、工艺流程设计及DFM（可制造性设计）审核建议； 6、负责检查技术资料的完整性和有效性，并对存在的问题进行整改； 7、负责现场工艺纪律检查，并做好整改措施效果的验证工作；

8、负责对生产车间员工、工艺及设备管理人员进行培训及作业监督与指导。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化、材料科学等相关理工科专业；具行扎实的电子电路基础知识和PCBA制造原理知识；

2、8年以上SMT工艺/设备工程相关工作经验，其中至少5年以上担任SMT工程师或同等职责角色； 3、精通PCBA制造核心工艺，深刻理解辅料选型、钢网设计、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接（包括无铅工艺）、AOI、波峰焊接等工艺原理、参数设定及影响因素，能独立完成调试及优化； 4、精通PCBA制程关键设备，致少精通ASM、NPM等2种以上主流贴片机编程、调试和贴装问题处理；精通SPI、回流焊炉（包括氮气回流焊）、AOI/X-Ray、插件机、波峰焊（包括选择性点焊）、分板机等设备工作原理、程序设定、调试及复杂问题分析处理； 5、熟悉产品设计过程，以及设计对PCBA制程工艺参数的影响，能从PCBA制程工艺角度提出可制造性改进建议； 6、熟练运用各种分析工具和验证方法（显微镜、X-Ray, 切片分析, EDS等）进行焊接缺陷和元器件失效的根本原因分析； 7、熟悉ISO9001、IATF16949、IPC-A-610等系列相关质量体系和行业标准，熟练运用SPC、CPK、FMEA、8D等质量工具和方法； 8、熟练使用CAD、AD（Altium Designer）等专业软件，熟悉SAP、PLM、MES等系统。 “本招聘信息相关内容最终以双方所签署的劳动合同约定内容为准”